iPhone6主板芯片曝光：基带来自高通
iPhone6中秋之后就要发布，关于它的谍照一波接一波，现在iPhone的豪华定制供应商Feld & Volk曝光了iPhone6主板芯片的谍照，照片显示，4.7英寸的iPhone6采用高通MDM9625M作为基带，该芯片组为第4类移动宽带标准LTE调制模块，最高支持150Mbps的传输速率。
对于苹果来说，虽然新阶段他们受到了芯片短缺的问题，但是整体新品推进的节奏并没有改变。
据上游产业链最新消息称，苹果正在准备出 iPhone SE 新版，其可能使用屏下指纹，如果真是这样的话，那么发布时间就不太好确定了，有可能会延期。
由于 LCD 屏下指纹技术尚未量产商用，而且其屏下指纹技术体验不及 OLED 屏幕指纹，因此苹果 iPhone SE 3 上使用大尺寸 LCD 屏幕的话，那么指纹识别要么放到侧边，要么会像 iPhone XR 那样使用 Face ID 替代指纹识别。
按照爆料消息的说法，苹果将会为 iPhone SE 3 配备与 iPhone 12 系列一样的 A14 处理器，至于售价方面，有爆料称 iPhone SE 3 预计将推出两个版本，其中低配版售价为 499 美元 （约为 3226 元人民币），高配版为 699 美元 （约为 4519 元人民币）。
届时，iPhone SE 3 也将成为有史以来最便宜的 5G iPhone 手机，可能会对中端的安卓手机市场造成不小的冲击。
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