五花八门的全面屏设计，哪种才是未来？
2017年是智能手机普及全面屏的一年，从年初开始有少数几款全面屏手机发布到下半年全面屏手机遍地开花，手机行业向全面屏的转变是十分迅猛的。
iPhone6中秋之后就要发布，关于它的谍照一波接一波，现在iPhone的豪华定制供应商Feld & Volk曝光了iPhone6主板芯片的谍照，照片显示，4.7英寸的iPhone6采用高通MDM9625M作为基带，该芯片组为第4类移动宽带标准LTE调制模块，最高支持150Mbps的传输速率。
从iPhone5起，苹果采用的是高通的MDM9615第三类LTE芯片，最高支持百兆数据传输，而iPhone6的基带速率显然更快，并且支持更多的网络制式。与之协同工作的射频芯片则为WTR1625L和WFR1620。
此外，首批iPhone6的闪存芯片提供商为东芝，去年的iPhone5s为韩国现代海力士。