苹果投入大量资源自研 5G 基带芯片，iPhone 16 系列有望搭载

据台湾地区工商时报报道，苹果投入大量资源研发的 5G 调制解调器（modem）芯片，有望提前在明年导入 iPhone 16 系列手机。

目前，苹果 iPhone 采用的 5G 调制解调器芯片均为向高通采购。高通 CEO 安蒙近日在 MWC 2023 上表示，苹果可能在 iPhone 16 系列搭载自制 5G 调制解调器芯片，业界预期台积电将通吃 3 纳米晶圆代工订单。

台媒指出，供应链厂商称苹果自制的 5G 调制解调器芯片研发代号为 Ibiza，将采用台积电 3 纳米制程，配套射频 IC 会采用台积电 7 纳米制程，业界现阶段预期会导入苹果 2024 年推出的 iPhone 16 系列手机。

由此推算，台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产，明年上半年逐步拉高投片量。

此外，苹果去年下半年推出的 iPhone 14 中搭载高通 5G 调制解调器芯片 X65，采用三星 4 纳米制程生产；今年下半年将推出的 iPhone 15 中会搭载高通新一代 5G 调制解调器芯片 X70，预期会采用台积电 4 纳米制程投片。

特别声明：本文版权归文章作者所有，仅代表作者观点，不代表爱思助手观点和立场。本文为第三方用户上传，仅用于学习和交流，不用于商业用途，如文中的内容、图片、音频、视频等存在第三方的知识产权，请及时联系我们删除。