传台积电准备在 2020 年向苹果出货 8000 万颗 A14 芯片
据报道，台积电今年早些时候开始量产苹果的 A14 Bionic 芯片。
苹果iPhone7 Verizon和Sprint版使用了高通的基带，而AT&T/T-Mobile使用了来自Intel的基带，近日彭博社发文称，苹果似乎故意限制了高通基带的性能，以此来匹配Intel基带的性能。
近日外媒Re/code称苹果消息人士向他们证实了苹果确实采取了此措施，他们想使用不同供应商基带的同时，还能保证所有手机都有着相同的性能表现。
据悉，苹果iPhone7使用的高通X12基带能够最高提供600Mbps的下载速度，而Intel的基带只能最高提供450Mbps的下载速度，但实际上iPhone7高通的基带表现只比Intel的快了一丁点，三星Galaxy S7同样使用了高通X12 LTE芯片，结果显示，S7的速度是iPhone7的两倍。
其实苹果这样做也可以理解，很多智能手机厂商希望更多的供应商来生产零件，这些不同供应商的零件之间可能会有性能方面的差别，但用户用同样的钱买的手机，自然希望自己手机的性能跟其他人的手机性能是一样的。