苹果计划在明年 iPhone 中使用台积电下一代 5nm + 制程芯片
对于苹果来说，其跟台积电的关系越来越紧密，特别是他们进入桌面处理器后，这就对后者的先进工艺需求更旺盛了。
据外媒 MacRumors 报道，爆料人 Jon Prosser 透露，苹果下一代 MacBook Air 将类似于 24 英寸 iMac，采用全新的设计和颜色。同时，Prosser 根据泄露的图片，发布了新款 MacBook Air 的渲染图。
在一段上传到 YouTube 的视频中，Prosser 详细阐述了他之前的预测，即苹果下一代 MacBook Air 机型将拥有一系列颜色，并展示了新机型的渲染图。在之前的视频中，Prosser 预测下一代 MacBook Air 将采用 M2 芯片，为当前 M1 MacBook Air 的继任者。
这些渲染图据称是根据泄露的 MacBook 铝制外壳图制作。Prosser 表示，他得出的结论是，泄漏的图片显示的是 MacBook Air，因为它非常薄，与泄露的下一代 MacBook Pro 型号的原理图不同。
Prosser 称 MacBook Air 的设计不再是锥形，但整体上更薄了。与全新 24 英寸 iMac 的妙控键盘一样，MacBook Air 的键盘将为白色，并配备全尺寸功能键。不过，更大的功能键迫使整个键盘向下移动，从而缩小了触控板尺寸。
渲染图显示，下一代 MacBook Air 将配备两个 USB-C 接口，位于机身两侧。Prosser 表示，在泄漏的图像中没有看到 MagSafe 接口，因而未将其添加到渲染图中。此前，彭博社记者 Mark Gurman 指出，未来的 MacBook Air 和 MacBook Pro 将支持 MagSafe。
下一代 MacBook Air底部也将迎来重大的设计变化，不再采用四个橡胶脚来支撑，取而代之的是两条垂直长条。
Jon Prosser 表示，全新设计的 MacBook Air如果能在今年推出的话，将会在 2021 年底前发布。这与 Gurman 概述的时间框架非常相似。Gurman 指出，苹果计划最早在今年下半年或 2022 年发布新款 MacBook Air。
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