Apple Pay想登陆韩国还得加把劲
据《韩国先驱报》指出，苹果高管最近和韩国金融机构的相关人士进行了接触，会议内容主要是就 Apple Pay 登陆韩国进行讨论，苹果的高管们在会上解释了 Apple Pay 的技术及其安全加密方式。
据 MacRumors 报道，根据 DigiTimes 即将发布的一份付费预览报告，为下一代 iPhone（暂称 iPhone 14 系列）提供支持的芯片将基于 4nm 工艺，与 iPhone 12 和 iPhone 13 系列阵容中使用的 5nm 工艺相比，这个工艺更先进一些。
去年，苹果在最新的 iPad Air 和 iPhone 12 系列中采用了 5nm 工艺的 A14 芯片。在 iPhone 13 系列中，它使用了 5nm 工艺的增强型迭代版。展望 iPhone 14 系列，苹果和其主要的芯片供应商台积电正寻求为 A16 Bionic 采用 4nm 工艺，这可能是为下一代 iPhone 提供支持的芯片名称。
较小的工艺减少了芯片的物理尺寸，并提供更好的性能和更高的能源效率。The Information 昨天一份报告称，台积电和苹果在生产 3nm 芯片方面面临技术挑战，已赶不上供应 iPhone 14 系列。
今年早些时候的单独报告显示，苹果已经预订了台积电 3nm 工艺的所有产能，这可能会在几年后的 iPhone 15 系列和下一代 Apple Silicon Mac 电脑中首次亮相。
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