苹果一堆新专利曝光：个个都奇葩
根据外媒patentlyapple报道称，美国专利商标局最新公布了一批苹果公司获得的几个有趣的专利项目，其中包括一款具有灵活Lightning接口的全新底座以及液态金属铸造有关技术和视差显示屏等产品专利。
据 MacRumors 报道，DigiTimes 最新报告显示，苹果的芯片制造合作伙伴台积电已经开始试生产基于其 3nm 工艺（称为 N3）的芯片。
该报告援引未透露姓名的行业消息称，台积电将在 2022 年第四季度前将 3nm 工艺推向批量生产，并在 2023 年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送 3nm 芯片。
目前，包括 A15、M1、M1 Pro 和 M1 Max 在内的苹果自研芯片采用的都是 5nm 制程工艺。像往常一样，这种工艺的进步应该可以提高性能和电源效率，这可以使未来的 iPhone 和 Mac 的速度加快和/或电池续航增加。第一批采用 M1 芯片的苹果 Silicon Mac 已经提供了行业领先的每瓦特性能，同时运行起来有着令人印象深刻的安静和凉爽。
第一批采用 3nm 芯片的苹果设备预计会在 2023 年首次亮相，包括采用 A17 芯片的 iPhone 15/Pro 系列机型和采用 M3 芯片的苹果 Silicon Mac 电脑（所有名称都是暂定）。The Information 上个月报道说，一些 M3 芯片将有多达四个晶片 (die)，这可能转化为这些芯片有多达 40 核心 CPU，而 M1 芯片是 8 核心，M1 Pro 和 M1 Max 芯片是 10 核心。
同时，2022 款 Mac 采用的 M2 芯片和 iPhone 14/Pro 的 A16 芯片预计将使用基于台积电 N4 工艺，这是其 5nm 工艺的另一次迭代。
高通近期也宣布了 4nm 的骁龙 8 Gen 1 芯片，目前是基于三星 4nm 工艺技术打造，据说英特尔也将 2023 年的目标定为 3nm 技术。
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