消息称有多家厂商争夺为苹果 iPhone SE 4 封装 5G 芯片的业务

据 DigiTimes 报道，包括日月光半导体（ASE Technology）和安靠科技（Amkor Technology）两家公司在内，多家 OSAT 厂商正争夺为苹果 iPhone SE 4 封装 5G 调制解调器芯片的业务。

报道中提及的这两家公司都有为高通封装 5G 通讯模组的经验。目前尚不清楚苹果的自研 5G 芯片性能，是否能够媲美高通芯片。在可以预见的未来，苹果将会加大自研力度，从而降低生产成本。

高通 CEO 安蒙近日在 MWC 2023 上表示，苹果可能在 iPhone 16 系列搭载自制 5G 调制解调器芯片，业界预期台积电将通吃 3 纳米晶圆代工订单。

此前供应链厂商称苹果自制的 5G 调制解调器芯片研发代号为 Ibiza，将采用台积电 3 纳米制程，配套射频 IC 会采用台积电 7 纳米制程，业界现阶段预期会导入苹果 2024 年推出的 iPhone 16 系列手机。

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