iPhone 17 Pro 系列机型配置全方位升级

虽然 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 预计还要再等 10 个月才会发布，但关于这两款设备的传言已经很多了。

以下为迄今为止传闻的 iPhone 17 Pro 机型的关键变化：

铝合金中框：据传 iPhone 17 Pro 机型采用铝合金中框，而 iPhone 15 Pro 和 iPhone 16 Pro 机型采用钛合金，iPhone X 至 iPhone 14 Pro 机型采用不锈钢中框。据称，这两款设备的背面将采用新的“部分铝制、部分玻璃”设计。

矩形摄像头凸起：据相关人士透露，这两款设备预计将采用由铝制成的“更大矩形摄像头凸起”。

A19 Pro 芯片：iPhone 17 Pro 机型预计将使用苹果的下一代 A19 Pro 芯片，据报道，该芯片将采用台积电较新的第三代 3nm 工艺制造。

苹果设计的 Wi-Fi 7 芯片：据传至少有一款 iPhone 17 机型将搭载由苹果而非博通设计的 Wi-Fi 7 芯片。

2400 万像素前置摄像头：据说四款 iPhone 17 机型都配备了升级版的 2400 万像素前置摄像头，而所有 iPhone 16 机型都配备了 1200 万像素前置摄像头。

4800 万像素后置长焦摄像头：据传 iPhone 17 Pro 机型将配备升级版的 4800 万像素长焦摄像头，高于 iPhone 16 Pro 机型上的 1200 万像素长焦摄像头。

12GB 内存：最初有传言称，iPhone 17 Pro Max 的内存将增加到 12GB，但后来 iPhone 17 Pro 也增加了内存。

iPhone 17 Pro Max 的灵动岛更小：据传 iPhone 17 Pro Max 的一项变化是“灵动岛大大缩小”，这是由于苹果为 Face ID 系统采用了“金属镜头”。

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