苹果与高通和解，但英特尔仍是今年新 iPhone 芯片供应商

今日上午消息，路透社记者Stephen Nellis在推特上转述了英特尔CEO斯旺（Bob Swan）的说法，暗示英特尔仍会向苹果提供通讯芯片，用于今年秋季推出的iPhone产品。

斯旺称：“我们将在今年全年继续推出4G调制解调器芯片，包括秋季推出的第二代产品。”——这句话虽然没有直接说，但其实已经证明了，今年9月的iPhone通讯芯片提供商还是英特尔。

随着苹果重启与高通的合作，英特尔也宣布自己将不再研发用于手机的5G基带芯片，而关注于5G物联网等领域，但CEO斯旺的言论表明，英特尔的芯片仍会在今年的iPhone 很中使用。

当然，是4G芯片。按时间推算，当苹果与高通宣布和解的时候，9月的新iPhone已经在研发末期了，高通应该也赶不上了。英特尔被纳入2019年iPhone供应链意味着苹果的旗舰产品将不具备5G网络功能。

其实原本苹果的计划也是在2020年推出5G手机，他们最初希望英特尔在2020年前为iPhone和其他无线产品提供5G芯片XMM 8160，但据报道，英特尔在开发这种高速网络技术时遇到了许多障碍。在和解协议宣布数小时后，英特尔表示将退出智能手机5G芯片业务。据《华尔街日报》报道，斯旺在听到苹果与高通达成协议的消息后，决定退出竞争，XMM 8160胎死腹中。

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