苹果iPhone虐机新玩法：这次竟是结晶玻璃
TechRax 这个名字对于关注各种虐机视频的你来说一定不会陌生，这是一个在 YouTube 上有着众多追随者的花式虐机频道，当然这个频道之所以很火，是因为虐的大多数都是苹果的最新产品。
根据 KGI 证券分析师郭明池的说法，苹果公司将在 2018 年推出的下一代 iPhone 机型上采用英特尔的 XMM 7560 和高通的 Snapdragon X20 调制解调器，从而实现更快的 LTE 传输速度。
郭明池强调，这两款新芯片都支持 4x4 MIMO 技术，相比之下，最新款的 iPhone 机型只有 2x2 MIMO，这让他相信 LTE 的传输速度将在 2018 年的 iPhone 上获得显著增长。
在国外媒体网站 MacRumors 获得的最新研究报告中，郭明池预测到英特尔明年将为苹果提供 70% 到 80% 以上的基带芯片。
“新研发的英特尔、高通基带芯片将大大提高明年新 iPhone 设备的数据传输速度，因为新的基带芯片模型会支持 4x4 MIMO 设计:我们相信 2018 款新 iPhone 将从英特尔的 XMM 7480 基带芯片升级到 XMM 7560，而高通的 MDM 9655 也会升级为 SDX 20。由于两种新芯片都支持 4x4 MIMO 技术，而 2017 推出的芯片中只有 2x2 MIMO，因此我们预计 LTE 的传输速度将会显著增加。我们相信英特尔将为苹果提供 70 - 80% 或更多的基带芯片。”
郭明池还预测，明年的 iPhone 机型将采用 SIM 卡双卡双待(DSDS)功能，支持 LTE + LTE 连接，这将使得两个 SIM 卡可以同时使用一组芯片同时激活。
“2018 年的 iPhone 手机不仅提供了更快的 LTE 传输速度:我们还预测，在 2018 新款 iPhone 中，至少有一款将支持 SIM 卡双卡双待(DSDS)功能。与通常支持 LTE + 3G 连接的现有双卡双待手机不同，我们认为下一代 iPhone 机型将支持 LTE + LTE 连接，以增强用户体验。”
目前尚不清楚新款 iphone 是否会有双 SIM 卡插槽，或者 SIM 卡是否会嵌入到该设备中。
因为业务或工作的需要，不少人都被迫要使用多张 SIM 卡，特别是商务人士。网上有流传的一句话就曾描述过这种情况，“使用一张卡的人不知道用两张卡人的痛苦，两张卡的人不知道带两台手机的痛苦。”
可见，手机带有双卡双待功能，还是非常符合不少消费者需求的。若苹果真推出双卡双待 iPhone，你觉得他们会不会把这项功能做得与众不同呢？