苹果硬件技术高管：自研芯片引领公司过去 20 年最深刻变革

今日消息，苹果硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 和硬件工程高级副总裁 John Ternus 近日接受了 CNBC 的采访，深入探讨了苹果的芯片业务及其对整个公司的重要性。他们表示，将芯片和组件设计引入公司内部是苹果过去 20 年里最关键的战略决策之一。

Srouji 表示，这一战略使苹果能够“构建完全针对产品优化的集成产品”，并强调用户对芯片来源很在意，苹果追求的是为最佳产品打造最佳芯片。

他还指出，苹果的硬件团队、芯片设计团队和软件团队之间的紧密合作形成了独特的工作关系。苹果从发布前四年就开始设计芯片，能够确保其产品在性能、能效和功能方面都达到最佳状态，“构建完全针对产品优化的集成产品”。

Ternus 也肯定了将芯片和组件设计引入内部的重要性。他表示，过去苹果使用其他公司的技术来制造产品，但这种方式限制了其产品的创新和优化。Ternus 认为，苹果产品过去 20 年来最大的变化之一就是“现在我们内部掌握了如此多的关键技术”，其中“最重要的是我们的芯片”。

当被问及普通用户是否关心苹果的芯片来源时，Srouji 表示用户确实在意。他解释说，由于苹果内部团队之间的紧密协作，设计师能够更加自由地进行产品创新，而不必受限于现有的技术。这种协作模式让苹果能够在不妥协设计的前提下，为用户提供最优秀的芯片。

关于芯片生产能力的问题，Srouji 表示他无法回答，因为这涉及到芯片代工厂的问题。但他相信台积电有能力满足苹果的需求，并强调了多元化的供应策略对于苹果的重要性。他表示，苹果 “始终希望拥有多元化的供应，涵盖亚洲、欧洲和美国，台积电在亚利桑那州建立晶圆厂是一件很棒的事”，其他代工厂也在进行类似的多元化。

Srouji 坦言，苹果目前很大程度上依赖台积电生产芯片，但同时也“一直在探索其他选项”。他认为，“多元化是有益的”，但前提是新的合作伙伴能够满足苹果苛刻的标准和要求。Srouji 认为，苹果始终应该以能否满足需求为原则进行选择。

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