消息称 iPhone 17 Pro 系列机型将配备苹果自研 Wi-Fi 7 芯片

分析师 Jeff Pu 近日发布报告，预测苹果在 2025 年推出的 iPhone 17 Pro 系列机型中将配备该公司自主设计的 Wi-Fi 7 芯片。这一预测将对现有供应商博通（Broadcom）产生长期影响。

Pu 表示，苹果自研 Wi-Fi 7 芯片的部署将首先在 Pro 机型中进行，然后在 2026 年扩展到整个 iPhone 18 系列。不过 Pu 在研报中并未透露该芯片的其他细节。

今年 1 月有相关报道，彭博社的马克・古尔曼（Mark Gurman）表示，苹果计划在 2025 年淘汰博通的 Wi-Fi 和蓝牙芯片，改用自家的芯片设计。金融服务公司 AB Bernstein 的分析师 Stacy Rasgon 表示，这一决定可能会使博通的收入减少约 10 亿至 15 亿美元。不过，他补充说明，博通的射频（RF）芯片设计和制造起来很复杂，短期内不太可能被取代。

也有分析师对苹果自研 Wi-Fi 7 芯片的计划表示质疑。今年 1 月，分析师郭明錤认为，苹果已暂停自研 Wi-Fi 芯片的计划，目前尚不清楚该计划是否已经恢复。

Wi-Fi 7 支持将允许 iPhone 17 Pro 机型与支持的路由器同时通过 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 频段发送和接收数据，从而实现更快的 Wi-Fi 速度、更低的延迟和更可靠的连接。据高通称，Wi-Fi 7 可以提供超过 40 Gbps 的峰值速度，比 Wi-Fi 6E 提高 4 倍。

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