台积电 2025 年为苹果量产 2nm 芯片：性能效率“全面超越”
去年 12 月集邦咨询曾报道，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划今年 4 月进厂。
巴克莱银行分析师布莱恩・柯蒂斯（Blayne Curtis）和托马斯・奥马利（Thomas O'Malley）称，苹果公司自己设计的 5G 蜂窝调制解调器有望在 2023 年所有的 iPhone 机型中亮相。
据外媒 MacRumors，分析师表示，芯片制造商 Qorvo 和博通应该是受益于向苹果内部解决方案转变的公司之一。
众所周知，苹果在一年前收购了英特尔大部分智能手机调制解调器业务以加强其基带自研进程。也就是说，苹果已于 2020 年开始研发调制解调器。巴克莱此前曾表示，正如预期的那样，苹果自研调制解调器将同时支持 Sub-6GHz 和毫米波。
苹果现在使用的是高通的调制解调器，包括 iPhone 12 系列使用的骁龙 X55 调制解调器。
在 2019 年，苹果与高通之间的一项法律和解显示，苹果可能会在 2021 年的 iPhone 中使用 X60 调制解调器，然后在 2022 年的 iPhone 中使用 X65 调制解调器。该路线图确实提到了 2023 年 iPhone 使用未发布的 X70 的可能，但是现在看来这种可能性很小。
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