外设厂商已开始生产新 iPhone 专用镜头保护膜
按照目前的传闻，2019 年新 iPhone 的后置摄像头将会采用正方形造型，摄像头系统占据了背部上方十分明显的位置，并且依旧凸出于背部水平面。
不少人认为，苹果首款装备 3nm 工艺芯片的设备将于明年推出，但令人遗憾的是它不会发生了。由于台积电在明年无法实现量产目标，苹果在 2022 年将只能使用 4nm 工艺的芯片。
基于 M1 芯片，苹果的 3nm 新芯片会带来速度和功率的极大提升。但遗憾的是，根据Seeking Alpha的一份报告，台积电正在确认其3纳米芯片（也被称为N3）的生产延迟。这意味着预计用于 2022 年 iPhone 14 系列的 A16 仿生技术的量产已经推迟，苹果将不得不使用上一代的节点来代替。
据报道，苹果已经从台积电获得了4纳米芯片订单，预计将在 2021 年第 4 季度开始生产。据说，这家 iPhone 制造商还从这家台湾制造商那里预订了最初的 3 纳米订单，这意味着它将在竞争中获得先机。据报道，台积电将在明年下半年大规模生产 300 万颗芯片，这些芯片可能用于 iPhone 14 系列。
鉴于 iPhone 是苹果最大的赚钱工具，该产品线将被优先考虑。与台积电一样，三星在其 3 纳米 GAA 工艺中也面临着生产问题，因此人们认为台积电在与三星的竞争中会有相当大的领先优势。然而，正如你所看到的，事情永远不会这么简单。如果台积电不能找到改善产量和提高产量的方法，A16 Bionic 和高通的 Snapdragon 898 Plus 可能会在其相同的 4 纳米技术上制造。
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