博通确认芯片推迟，暗示苹果 iPhone 12 将于 10 月推出
据悉，博通已经确认会在今年最后一个季度提升芯片出货量，分析师认为这些芯片主要为 iPhone 12 准备。
据AppleWorld报道，苹果针对自行研发的防水按键组件申请了一项新专利，专利编号为20190228927。
专利说明中称，该防水按钮组件包括外部按键及外壳开口部分。按键通过开口处固定在外壳内，按键内部还隐藏了多个远端接合组件，这些接合组件在机身内部从按键处向远端延伸。组件的感测部分位于外壳开口处附近，与触觉圆顶相呼应，用于感测按键运动来执行命令。
防水的智能设备都必须保证外部按键处完美密封，不会留下可以使水进入内部的空隙。传统的密封方式只能让进水风险最小化，但并不会完全避免手机受损，苹果正致力于研发一个更好的防水方法。
目前，苹果已经向美国专利商标局申请了多项专利，现在仍有很多并没有体现在产品上。未来苹果究竟会在新产品中运用哪些专利，我们也不得而知。
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